电子封装_飞机航材【报价_多少钱_图片_参数】

电子封装

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发货期限：	自买家付款之日起天内发货
所在地：	北京昌平区

公司基本资料信息

北京联合涂层技术有限公司
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联系人陈明义(先生)
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地区北京-昌平区
地址北京市昌平马池口工业园

产品介绍

参数说明
封装： DIP QFP/PFP CSP 功能结构：数/模混合集成电路
制作工艺：半导体集成电路导电类型：双极型
外形：圆形集成度高低：特大规模集成电路
应用领域：标准通用产量： 10000
详细介绍
我公司最新研制出LF805E球形六方氮化硼粉，导热填料，可比国际进口填料，球形体用手去撵，有一定的硬度和韧性且不碎，还有一定的粘性。打破了国际进口填料的高价市场。感兴趣的朋友可以来电咨询。

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