日期:2024-12-17~2024-12-20
城市:上海
地址:上海新国际博览中心
展馆:上海新国际博览中心
主办:中国电子学会电子材料学分会(拟)

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2024年第六届上海国际新材料展览会
时间：2024年12月18-20日         地点：上海新国际博览中心

展会介绍：
新材料应用是“中国制造2025”的主攻方向，不仅是我国实现产业转型升级的重要契机，还关系到我国成为制造业强国战略的成败关健。新材料蓬勃发展使得制造业体量进一步扩大，使信息技术与高端装备、集成电路，新能源、生物医药、3D打印、交通运输、发动机产业等期待发展的新兴产业相融合，助力新兴产业发展成为主导产业，使创新驻动成为经济发展新常态。

2024第六届上海国际新材料展览会将于2024年12月18-20日在上海新国际博览中心隆重举行，本届展会预计展出面积30,000平方米，600余家展商，预计观众人数达40,000+。将促进新材料行业更好发展。把展会办成集展览展示、贸易洽谈、技术交流，产业投zi为一体的行业盛会。

上届国际新材料展，6月26-28日在深圳国际会展中心圆满落幕，吸引了全球的500多家企业参展，有幸邀请到3M、圣戈班、有研工研院、联瑞新材、华工科技、百图股份、CMP泽希新材、益新科技、道明超导、中腾材料，科隆粉体、中电55所、中材科技、宏柏新材、艾森达、福建华清、中塑新材、安品有机硅、和泰、深圳晶鼎、拜高高分子、宏柏、中钨高新、鼎泰新材、华昌新材料、上海禧合、彗晶新材、万马股份、三祥新材、九鼎新材、天诺光电、康丽达、诺科碳材、凯纳石墨烯、康得、德阳烯碳、广纳新材、锦盛、中欧新材、柯仕达、迈图、标美新材、莱必德、联腾达、昂湃技术、新合源、东方雨虹、博一新能源、兰洋科技、海力同创、安泰科技、正康电子、法国凯璞、德国林赛斯等多家行业领军企业纷纷应邀参展及参观。围绕新产品、新技术、新成果、新趋势等多个题材，以独特的视角，在展会现场与参展观众面对面交流，解构企业产品的当前市场应用和今后发展趋势，并实况转播至媒体与展会线上平台，覆盖云端终端用户，实现展会效益的大化。展会现场图片直播观看总人次达512,13次。我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。  

同期将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果。届时，热忱欢迎国内外的新材料/新技术/新工艺企业及其相关行业人士前来参观与交流！

目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、国防、航空、航天、化工、电子、消费电子、汽车工业、新能源、显示器、半导体、军工用品、电源、家用电器、电脑/计算机及部件、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、塑料橡胶、复合材料、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、海洋工程、防腐蚀、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。

展览范围：
前沿新材料：超导材料、纳米材料、生物材料、智能材料等；

纳米石墨烯材料：各类石墨烯材料、纳米、石墨烯原料等；

纳米纤维静电纺丝:静电纺丝纤维材料、静电纺丝设备及技术等；

3D打印与增材智造：3D打印与增材智造设备、聚合物3D打印设备、高品质钛合金、高温合金、铝合金等金属粉末、超高分子量聚合物材料等；

特种金属功能材料：稀土功能材料、稀有金属材料、半导体材料、和其他功能合金等。

新型无机非金属材料：特种玻璃、其它新型无机非金属材料等；

高端金属结构材料：高品质特殊钢、新型轻合金材料等；

先进高分子材料：特种橡胶、工程塑料、发泡材料、其它先进高分子材料等；

航空装备材料：钛合金材料、铝合金及铝锂合金板材、高强高模碳纤维、复合材料结构件、叶片材料、碳/碳、碳/陶复合材料、特种摩擦材料等；

包装材料：纸包装材料、塑料包装材料、包装革/布、新型包装材料、可降解包装材料、复合包装材料、其他包装材料等

工业陶瓷材料：电子陶瓷、各类工业陶瓷产品、先进陶瓷、电工陶瓷材料及原料等；

热喷涂：热喷涂设备、热喷涂粉末、热喷涂丝材、喷涂辅助设备等；

高性能纤维及复合材料：高性能纤维及材料、树脂基复合材料、陶瓷基复合材料、碳/碳复合材料、金属基复合材料等；

化工新材料：高性能塑料及树脂、聚氨酯材料、氟硅合成材料、高性能橡胶及弹性体、高性能膜材料、专用化学品及材料、功能涂层材料、功能高分子材料、精细化工材料、不饱和树脂、环氧树脂、乙烯树脂、酚醛树脂、其它化工新材料等。

生物降解材料：生物降解塑料、生物基材料、生物降解技术设备其它新型降解材料及技术设备等；

新能源材料：光催化能源材料、太阳能光伏材料、锂离子电池材料、先进储能材料、 风电材料、新光源材料、油气田先进材料等；

生物医药及高性能医疗器械材料：碲锌镉晶体、稀土闪烁晶体及高性能探测器件。

电子材料：介电材料、半导体材料、集成电路和光电器件材料、压电与铁电材料、导热电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、吸波材料暨屏蔽材料、多铁材料、铁电材料、非晶合金与高熵合金、氧化物存储材料等；

导热散热材料：导热散热石墨、导热散热材料、散热风扇配件、散热设备等；

5G新材料：滤波器关键材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料、PCB关键材料、天线材料。

材料生产加工设备及技术：金属液态成形、焊接、切割、塑性加工、激光加工及快速成形、热处理及表面改性、粉末冶金、塑料成形等各种成形设备及工艺、技术、集成计算材料工程、高通量制备技术等。
 
◆新技术发布会、新产品推广会，专题研讨会
注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。
3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；