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2024航空装备材料展|2024上海国际新材料展会

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-09-26  浏览次数:321   状态:状态
展会日期2024-12-17 至 2024-12-20展出城市上海展出地址上海新国际博览中心展馆名称上海新国际博览中心主办单位中国电子学会电子材料学分会(拟)
展会日期 2024-12-17 至 2024-12-20
展出城市 上海
展出地址 上海新国际博览中心
展馆名称 上海新国际博览中心
主办单位 中国电子学会电子材料学分会(拟)
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展会说明

2024年第六届上海国际新材料展览会
时间:2024年12月18-20日         地点:上海新国际博览中心

展会介绍:
新材料应用是“中国制造2025”的主攻方向,不仅是我国实现产业转型升级的重要契机,还关系到我国成为制造业强国战略的成败关健。新材料蓬勃发展使得制造业体量进一步扩大,使信息技术与高端装备、集成电路,新能源、生物医药、3D打印、交通运输、发动机产业等期待发展的新兴产业相融合,助力新兴产业发展成为主导产业,使创新驻动成为经济发展新常态。

2024第六届上海国际新材料展览会将于2024年12月18-20日在上海新国际博览中心隆重举行,本届展会预计展出面积30,000平方米,600余家展商,预计观众人数达40,000+。将促进新材料行业更好发展。把展会办成集展览展示、贸易洽谈、技术交流,产业投zi为一体的行业盛会。

上届国际新材料展,6月26-28日在深圳国际会展中心圆满落幕,吸引了全球的500多家企业参展,有幸邀请到3M、圣戈班、有研工研院、联瑞新材、华工科技、百图股份、CMP泽希新材、益新科技、道明超导、中腾材料,科隆粉体、中电55所、中材科技、宏柏新材、艾森达、福建华清、中塑新材、安品有机硅、和泰、深圳晶鼎、拜高高分子、宏柏、中钨高新、鼎泰新材、华昌新材料、上海禧合、彗晶新材、万马股份、三祥新材、九鼎新材、天诺光电、康丽达、诺科碳材、凯纳石墨烯、康得、德阳烯碳、广纳新材、锦盛、中欧新材、柯仕达、迈图、标美新材、莱必德、联腾达、昂湃技术、新合源、东方雨虹、博一新能源、兰洋科技、海力同创、安泰科技、正康电子、法国凯璞、德国林赛斯等多家行业领军企业纷纷应邀参展及参观。围绕新产品、新技术、新成果、新趋势等多个题材,以独特的视角,在展会现场与参展观众面对面交流,解构企业产品的当前市场应用和今后发展趋势,并实况转播至媒体与展会线上平台,覆盖云端终端用户,实现展会效益的大化。展会现场图片直播观看总人次达512,13次。我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。  

同期将召开多场技术研讨会及活动,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果。届时,热忱欢迎国内外的新材料/新技术/新工艺企业及其相关行业人士前来参观与交流!

目标观众:我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、国防、航空、航天、化工、电子、消费电子、汽车工业、新能源、显示器、半导体、军工用品、电源、家用电器、电脑/计算机及部件、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、塑料橡胶、复合材料、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、海洋工程、防腐蚀、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。

展览范围:
前沿新材料:超导材料、纳米材料、生物材料、智能材料等;

纳米石墨烯材料:各类石墨烯材料、纳米、石墨烯原料等;

纳米纤维静电纺丝:静电纺丝纤维材料、静电纺丝设备及技术等;

3D打印与增材智造:3D打印与增材智造设备、聚合物3D打印设备、高品质钛合金、高温合金、铝合金等金属粉末、超高分子量聚合物材料等;

特种金属功能材料:稀土功能材料、稀有金属材料、半导体材料、和其他功能合金等。

新型无机非金属材料:特种玻璃、其它新型无机非金属材料等;

高端金属结构材料:高品质特殊钢、新型轻合金材料等;

先进高分子材料:特种橡胶、工程塑料、发泡材料、其它先进高分子材料等;

航空装备材料:钛合金材料、铝合金及铝锂合金板材、高强高模碳纤维、复合材料结构件、叶片材料、碳/碳、碳/陶复合材料、特种摩擦材料等;

包装材料:纸包装材料、塑料包装材料、包装革/布、新型包装材料、可降解包装材料、复合包装材料、其他包装材料等

工业陶瓷材料:电子陶瓷、各类工业陶瓷产品、先进陶瓷、电工陶瓷材料及原料等;

热喷涂:热喷涂设备、热喷涂粉末、热喷涂丝材、喷涂辅助设备等;

高性能纤维及复合材料:高性能纤维及材料、树脂基复合材料、陶瓷基复合材料、碳/碳复合材料、金属基复合材料等;

化工新材料:高性能塑料及树脂、聚氨酯材料、氟硅合成材料、高性能橡胶及弹性体、高性能膜材料、专用化学品及材料、功能涂层材料、功能高分子材料、精细化工材料、不饱和树脂、环氧树脂、乙烯树脂、酚醛树脂、其它化工新材料等。

生物降解材料:生物降解塑料、生物基材料、生物降解技术设备其它新型降解材料及技术设备等;

新能源材料:光催化能源材料、太阳能光伏材料、锂离子电池材料、先进储能材料、 风电材料、新光源材料、油气田先进材料等;

生物医药及高性能医疗器械材料:碲锌镉晶体、稀土闪烁晶体及高性能探测器件。

电子材料:介电材料、半导体材料、集成电路和光电器件材料、压电与铁电材料、导热电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、吸波材料暨屏蔽材料、多铁材料、铁电材料、非晶合金与高熵合金、氧化物存储材料等;

导热散热材料:导热散热石墨、导热散热材料、散热风扇配件、散热设备等;

5G新材料:滤波器关键材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料、PCB关键材料、天线材料。

材料生产加工设备及技术:金属液态成形、焊接、切割、塑性加工、激光加工及快速成形、热处理及表面改性、粉末冶金、塑料成形等各种成形设备及工艺、技术、集成计算材料工程、高通量制备技术等。
 
◆新技术发布会、新产品推广会,专题研讨会
注:会刊版面规格(210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章,邮寄或传真至组委会;
2、组委会收到确认申请表,参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户,并将汇款凭证传真至组委会以便查对,否则不予保留预订展位。
3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则,组委会有权对少量展位予以调整;


联系方式
联系人:黄先生
手机:
电话:
Email:
 
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